P2以上密度的西安LED显示屏一般采用1515、2020、3528的灯珠，LED引脚形状采用J或L封装。 从侧面焊接引脚时，焊接区域会出现反光，墨色效果较差。 势必增加遮罩来提高对比度。 随着密度的进一步增加，L或J封装不能满足应用要求，必须使用QFN封装。 这种工艺的特点是没有引脚横向焊接，焊接区不反光，显色效果非常好。 此外，它采用全黑一体化设计和压塑成型，画面对比度提升50%，显示应用的画质优于以往的显示。
机柜由不同的模块组成。 机柜的平整度和模块之间的间隙直接关系到机柜组装后的整体效果。 铝板加工箱和压铸铝箱是目前广泛使用的箱型，平整度可达10丝以内。 模块之间的拼接间隙是通过两个模块最近的像素之间的距离来评估的，两个像素太近会亮起来再亮线，两个像素太远会导致暗线。 组装前，需要对模块的接缝进行测量计算，然后选择相对厚度的金属片作为预先插入的夹具进行组装。
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